38℃机箱 |
简介编辑本段回目录
C
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其中,CAG 1.0规范和CAG 1.1规范差不多,两者都是将机箱外部的冷空气能够更直接引入机箱的内部,甚至直接正面对着主要发热配件而达到更好的降温效果。不同之处在于CAG 1.0侧板CPU的导风孔只有7cm,同时对CPU温度只要控制在42℃或以内即可,而CAG 1.1将侧板CPU导
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那么CAG 1.1规范中的38℃是如何定义的呢?其实,无论是CAG 1.0规范的42℃还是CAG 1.1规范的38℃,所要求的温度都只是针对CPU而言的。而CAG 1.1规范的38℃,按照Intel的规定,是指在CPU散热器上方2cm处对四点进行测温,然后计算四点的平均值,只要平均值等于或小于38℃,就是一款38℃的机箱了。但是,这里需要注意一点,这只是CAG 1.1规范中的38℃机箱而已,还不一定符合Intel的TAC 1.1认证标准。
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TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis,是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出,相对于CAG规范来讲,TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计,还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱,才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。
工作原理编辑本段回目录
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以往,系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而,包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高,要求有更先进的系统层次的技术,以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度,就能大大节省这一开支。通过在系统层
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由38℃而产生的Air Guide Design(机箱导风管设计)
我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃(IN
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使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度,同时又允许有些核心(处理器、芯片组)区域根据不同的主板布局设计而移动。总的目的是提供一种能以最低代价和最
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使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气(吹出空气),提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是,机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在,主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气,仍然是处理器冷却的重要部分。气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域,使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡,有些部件可能在低于所需温度下运行,而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握,但如控制正确,所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。
散热通道及其防EMI的功能
系统风扇仍然是整个系统冷却方案的极有价值的一部分
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Wave Guide Design
一个系统的电磁干扰(EMI)性能决定于设计在系统主板中的躁音抑制程度,以及在机箱设计中(包括内部子系统
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随着CPU处理速度不断加快,INTEL又在原有的1.0版Air Guide Design基础上升级到1.1版,1.1版主要是将导风管通风孔增大到92mm以上,并在其下部增加了一排通风孔。永阳也紧跟其步伐,将Air Guide Design全面升级到1.1版。
选购要点编辑本段回目录
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注意整体散热
从上面的了解中,我们知道采用CAG 1.1规范制作的38℃机箱,不但有CPU专用的导风孔,还在显卡对应的侧板位置开设有适当的散热孔。因此,38℃机箱的整体散热性能应该是比较好的。但是,市场上却有不少标明是38℃的机箱只有CPU导风孔,没有相应的显卡散热孔,这无疑明显地不符合CAG 1.1规范。这样的机箱是否能够提供良好的整体散热性能,就让人怀疑了。其次,由于CAG 1.1规范和TAC认证都没有对显卡温度有相应的监控规定,因此即使机箱侧板开设相应的显卡散热孔,其散热性能是否良好也是未知数,如果选用的显卡对散热的要求较高,就需要特别注意机箱在显卡散热方面的性能如何了。
由于市场上有通过TAC 1.1认证和没有通过TAC 1.1认证标准的两种38℃机箱,因此选购时需要注意分别。一般来说,没有通过TAC 1.1认证的机箱都相对通过的要便宜一些,但这样的机箱不一定安全,例如可能电磁辐射超标,而且38℃温度的监控也不一定达到要求。因此,不要以为标有“38℃”或注明采用CAG 1.1规范设计的机箱就是一款合格的、真正的38℃机箱,具体还要看其是否通过了TAC 1.1的认证。基本上,我们可以这样理解,采用CAG 1.1规范制作的38℃机箱不一定符合TAC 1.1认证,而符合TAC 1.1认证的38℃机箱则一定采用了CAG 1.1规范制作。
在选购38℃机箱之前,我们应该先分析一下自己的电脑是否有这样的需要。具体应该根据自己实际情况来考虑,例如配件的发热量如何,是否已经具有了足够的散热措施,或是否有其他更实惠、好用的散热设备等。要知道一般通过TAC 1.1认证的38℃机箱的价格都不菲,往往比一般普通机箱和42℃机箱要贵100到200元,如果将这些钱用在增加其他的散热措施,或提高配件的性能上也许会更好。因此选购前,应该分析一下自己的情况,不宜盲目跟风购买38℃机箱。而对于选用中高端发热量比较大的CPU、显卡以及喜欢超频的用户来说,38℃机箱则是一个不错的选择。
主流产品编辑本段回目录
这款机箱采用全白色设计,其侧板采用世纪之星一贯的上提式制作,方便用户安装与卸载各配件。机箱前面板前置有一组USB 2.0和音频接口,箱内提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位,驱动器的安装没有采用免工具设计,全部都是传统的手工螺丝固定方式,此外也没有在机箱的后部设计有风扇位,但整体设计符合CAG 1.1规范。虽然机箱的价格比较便宜,但也没有附配有电源。总的来说这款机箱比较正规实用,适合大众用户。
多彩MF431
该机箱外观以银色为主色调,采用电解镀锌钢板制作,内部空间很大,可提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位,在安装CPU和显卡的位置设有导风孔和散热孔。机箱前面板顶部前置有一组音频和USB接口,前面板的底部则开设有三个网状的圆形散热通风孔,增强了箱内的散热性能
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爱国者CA-F836
爱国者CA-F836机箱采用白色外观设计,同时配以银灰色的边框。从其边框中可以发现,为了方便将机箱放置在显示器右边使用的用户,CA-F836机箱采用了侧置I/O接口设计,提供了一组USB 2.0和音频接口。此外,从其外观中也可知道这款机相在前面板的下方开有进气孔,整体符合CAG 1.1规范设计。在该机箱的后面,还特别设计了后部锁孔,为有安全需要的用户也设想周到。其次,该机箱具有免工具拆装、可弹出式光驱挡板和隐藏式软驱的特点,并提供有四个5英寸和四个3.5英寸的槽位,以及配置了一个通过3C认证的长城300P4-PCF电源。
金河田创导7005S
金
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富士康风行TLA436
该机箱外观沿用富士康一贯的黑色风格,采用电解镀锌钢板制作,可提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位,并采用了富士康独特的免工具设计,这可方便用户拆装和安装各配件。从外观中可以看到,该机箱不但在安装CPU和显卡的位置中,设置有相应的散热孔,在机箱侧板的前面部分同样也开了一排散热孔,改善了机箱整体的散热性。此外,还前置有一组音频和USB 2.0接口,并附带有一款通过3C认证的250W电源。这款机箱遵从CAG 1.1规范设计,并通过Intel 38℃机箱测试,同时还符合国际上EMI、FCC和EMC这三项认证标准。