摘要:告别硅芯片,迈入碳芯片时代下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料,美国宾州大学的研究人员声称,已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 宾州大学光[阅读全文]