摘要:英特尔3D晶体管技术Intel 22nm制程tri-gate晶体管实物Inteltri-gate晶体管结构图继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发布会,会上Intel高管Mark Bohr宣布Intel在22nm制程处理器中全面启用tri-gate晶体管技术,他并表示tri-gate晶体管技术的启用可以极大地减小晶体管的工[阅读全文]
摘要:英特尔3D晶体管英特尔(Intel)新一代芯片的3D晶体管延续了50年来芯片速度更快、封装更密集的趋势。“[戈登]摩尔(Gordon Moore)是我的老板,如果你的老板定下一条规矩,那么你最好还是遵守,”马克∙波尔(Mark Bohr)说道,他领导了英特尔推进微型芯片设计投入生产的工作。最近,英特尔代号为Ivy Bridge的最新处理器产品系列发布后,摩尔的预测看来仍然有效。这是首次有企业采用22纳米(目前最精细的芯片为32纳米)技术推出的芯片,使晶体[阅读全文]