1980年，David Lam创办了Lam Research公司。在Lam任CEO期间，公司首次将全自动化等离子刻蚀系统推广到半导体制造行业。Lam Research于1984年上市并成为全球领先的半导体设备制造商。离开Lam Research之后，Lam曾任David Lam Group董事会主席，这家公司为半导体、半导体设备、计算机硬件和软件、生物技术、网络及通讯等行业的新兴技术公司提供投资和咨询服务。
此外，Lam 还担任多家私人公司的董事会成员，如Multibeam, Microfabrica和Qcept等公司。除了公司职务之外，Lam还应邀担任过许多公共职务。总统George H. W. Bush曾任命他为美国少数族裔商业发展协会（Minority Business Development ）委员会委员，加利福尼亚州的首席法官Malcolm Lucas也曾邀请Lam加入“法庭的未来”（Future of the Courts）委员会。同时，Lam曾任位于圣何塞的加利福尼亚州立大学校长Bob Caret的顾问，并曾服务于MIT的访问委员会。他是美国领导力论坛（American Leadership Forum）的高级会员，还是国家社区正义联盟（National Conference for Community and Justice, NCCJ）硅谷地区的董事会成员。
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出自：Craig Addison, SEMI
David Lam出生于中国的David K. Lam，在越南和香港长大，后又在加拿大多伦多大学攻读工程物理，此后又获得美国MIT大学化学工程的硕士和博士学位。离开学校后，Lam曾先后为德州仪器、施乐以及惠普等公司工作。丰富的生活经历，以及从父亲那里继承的遗传基因，赋予了Lam极强的创造性和冒险精神。1980年Lam创办了Lam Research，在随后的二十多年里，Lam Research不断壮大，跻身于全球前十大半导体设备供应商之列。去年更凭借其在刻蚀领域的领先地位，以64.1%的销售增幅，跻身全球五大厂商之列。
CA：当您在考虑一项创意并亲自实施它的时候，是从什么地方获得创业灵感的？
DL：我想部分原因应该归功于我的基因吧！我的父亲是一位企业家，我或多或少受到了他的影响。但是谈到Lam Research，更多的是因为我在惠普工作期间观察到这个行业推动集成电路尺寸不断缩小的能力遇到挑战，开始四处碰壁。 当时64K已经是巨大的挑战，公司需要等离子刻蚀技术来代替沿用多年的湿法化学刻蚀技术，这才是我当初创业的真实动力之一。
需要指出的是，在我创办Lam Research之前，等离子刻蚀技术其实已经存在10多年了。有关这方面的讨论充斥着各种行业文献，不计其数的科学家都在研究这一领域，我也是其中之一，但我的工作是其应用领域的技术开发。20世纪70年代末，市场和客户对等离子刻蚀技术的需求都已经非常明显，但是真正能够用于晶圆厂实际生产的机器却几乎没有。因此这是Lam Research的天赐良机。
CA：Lam Research是否拥有特别的竞争优势？例如技术、销售渠道或者人才资源？
DL：Drytek以及其他人同样制造了出色的设备，最大的一家应该是Perkin Elmer。那时候应用材料也进入了等离子刻蚀，我们既有大公司也有小公司同台竞争。我的策略有一点不同，根据我以前在晶圆厂的工作经验和制造最初几代等离子刻蚀系统的经验，以及在那之前的研究经验，最好是能够一次性地加工好一片晶圆，这就是单个晶圆刻蚀概念的雏形。我并不是第一个想到这个办法的人。事实上，Tegal应该是第一个提出一次加工单个晶圆概念的先驱，但是他更多的是从研发的角度而不是生产制造的角度。我的方法是为刻蚀工艺提供最好的控制环境，这样的话，你不仅要一次处理一个晶圆，而且要能够提供真空隔绝将晶圆分离出来——这一点非常重要。
David Lam如果我能够为这些生产线增添一点价值的话，我想应该是在战略层次而不是设备层次上的。当时等离子刻蚀主要面向三种原材料：多晶硅、二氧化硅和铝。这三种重要材料被用于日常的集成电路制造。区别在于多晶硅是最容易刻蚀的，二氧化硅次之，而铝在当时极其难以刻蚀，因为那时刚开始尝试寻找铝刻蚀的解决方案。当我开始打造第一个系统的时候，我看着三种原料，心想因为这个系统是全新的，无论我们多努力，甚至无论结果多么好，都一定会有无数难题等待我们。因此我决定选择最容易的工艺，因为这样我们比较容易取得一些可测的成功，虽然可能这种成功相对较小，但至少是多晶硅刻蚀系统的成功。
同行中自然有人反对，因为他们会认为多晶硅如此容易处理，其他系统应该也能做到：为什么我要去尝试一个看起来其他人已经解决了的问题呢？但是其他人并没有取得重复试验成功的先例。我想这是我的机会，这个策略使我很快开发出非常适于销售的产品。而一旦我取得成功，我就在市场中建立了一定的声誉。喜欢第一代多晶硅刻蚀系统的客户给了我时间来开发第二代二氧化硅刻蚀产品和第三代铝刻蚀产品。如果当时我选择了相反的做法，我将不仅为开发出第一台设备苦苦奋斗，而且会痛苦挣扎于高难度的工艺流程，最终的结果将是我不得不一再延迟发布一项非常令人满意的产品的时间。所以，我将Lam早期的成功归功于独特的战略思考。
CA：Lam Research的产品是如何被市场接受的？是否经过了一场艰难的较量？
DL：竞争总是存在的，从来没有轻松的胜利，因为顾客总是很难满足。最后我凭自己的实力卖掉产品，当然也有一些新手的运气。当时最大的客户包括Intel, National Semiconductor, AMD, 而在东海岸我试图将产品卖给IBM。有趣的地方就在这里：即使顾客声称他们喜欢我们的产品，但最初的系统在销售之后通常需要几个月来评估它的效用。1981-1982年期间我刚开始推出产品的时候，美国依然处于经济萧条期，客户的资本预算非常紧张。
由于这样的原因，加上我们作为一家销售新产品的新公司，产品得到市场认可也需要一段时间，确实曾经有一段时间我们没有任何销售额。之后，我想起Geoffrey Moore在他的书中提到的“穿越低谷”（crossing the chasm），但在当时我没有意识到我们是在“低谷”，我在等待订单降临，然而事实并非如此。直到多年以后我才明白，对于推广新产品来说，这种情形是很自然的。即使刚开始非常成功，那也只是暂时的，之后是一段平静期。我曾经为此苦思冥想，但是当时怎么也不明白为什么会这样。不过Lam Research是幸运的，我们的产品经过市场的检验被证明很成功，而经济萧条于1982年底结束了。我终于穿越了低谷，得到市场的承认。1983年开始，销售明显增加， 那年夏天我们进行了成功的夹层融资（mezzanine financing），并于1984年上市。
David LamCA：能否给我们简要描述一下当时的竞争境况？ Lam Research又是如何打入日本市场的？
DL：1981年和1982年的大部分时间里，我们的收入都是零。而Applied当时的年销售额是5千万美元。如果你用5千万除以零，肯定是无限大。尽管当时他们可能也不大，但是对我们来说却是巨人了，而且毫无疑问他们是非常强硬的对手。
有意思的是我发现当时的市场主要分为两个：美国和日本。而欧洲或者日本以外的亚洲市场基本上都没有开发出来。这是在20世纪80年代初，那时候第一座晶圆代工厂还没有建立起来。我决定打入日本市场，因此我花了很多时间和Tokyo Electron谈判来促成这个目标的达成。事实上在选择Tokyo Electron之前我就曾咨询过好几位朋友，比如Varian 的Bill Bottoms和KLA的Ken Schroeder。我们一同前往日本参加半导体展览，于是认识了他们并了解到他们是如何推广产品的、他们的合作伙伴是谁，以及他们如何合作。最后我认为Tokyo Electron是很好的合作伙伴，应该让他们来将Lam产品推广到日本市场。
毫无疑问，日本芯片制造商对于从加州的一家小公司采购设备也是非常小心谨慎的。他们还不习惯和小公司做生意，更不用说这家小公司远在地球的另一端，在这个市场上我们还没有建立起信誉度。我们的一位员工建议我去和TEL在美国的执行官Sam Kano谈一谈，我打电话给他的时候，Sam Kano表示说他们基本没有兴趣。这是我们的第一次对话，他说：“我们已经在日本代理了一项产品，我们与供应商建立合作关系之后不会因为新情况而随意改变已有的合作。”我想了想，还是不想放弃，于是我解释为什么我们是不同的。Sam为了摆脱我，答应来Santa Clara拜访我们公司，因为此地距离他的办公室不远。当他亲眼看到产品的时候他意识到我们确实拥有与众不同的设计观念，也找到了等离子刻蚀的新方法。他非常兴奋，于是我们达成一致，让TEL派一个工程师小组来参观我们的设备。说实话，当时我们有些员工非常抵制这一点，因为他们不愿意将系统开放给其他人，无论他们是否与我们合作。但是我认为需要承担一些能够预计到的风险，因此我答应了。
在后来的合作中我们了解到，如果你在日本设厂，尤其是你在当地制造，就可以根据当地情况造出更符合市场需求的产品，芯片制造商就会更愿意购买设备。毕竟符合美国客户需求的产品不一定适合日本市场。于是我们决定在日本与TEL合资建厂来为日本市场制造设备。
David LamCA：从何时开始大量的订单接踵而至？
DL：1983年开始我们接到了多份订单，部分原因是经过一年的使用评估之后，顾客非常满意；第二个原因是经济萧条于1982年结束，突然之间资本预算变得充裕了。所以1983和1984年是美好的两年，我们恰好赶上了83年融资和84年上市的好机会。这时第一次我看到订单源源不断，并且一订就是5套或者10套设备。订货增长如此迅速以至于我们没有足够的时间来扩充产能，有时候顾客需要排队一年的时间才能取货。这真的是非常美好的光景。
CA：那么，您有没有过令人失望的经历呢?
DL：当然有，我刚才已经提到过。在最初的销售井喷之后，采购订单并没有持续降临。这确实非常令人失望。后来回头再看的时候，才知道有三个原因。最主要的是当时我们还处于市场对产品的接受期，也就是Geoffrey Moore所谓的“穿越低谷”时期。我们当时就身处其中，只是我没有意识到。第二个原因应该是经济萧条，1980到1982年间正好是美国的经济萧条期，显然，任何时候只要这种情况发生，资本预算就会剧烈缩减。第三个原因可能是我对于销售没有经验，尽管在最初的几份订单中我沾染了点新手的运气，但是当我们真正开始建立一家销售组织并与大公司竞争的时候，我发现自己对销售管理并不在行。正是由于这个原因，我非常高兴公司能够有Roger Emerick的加入，来弥补我的不足和弱势。在此之后，Roger接管公司并且带领它前进。因此这段令人失望的经历其实也带来一个好的结果，就是1983年Roger加入了Lam Research。
CA：您曾经想过将公司业务拓展到刻蚀设备以外吗？
DL：Lam专注于等离子刻蚀技术，并在这一领域内做得非常棒。公司确实曾经尝试过涉足其他领域：外延淀积，CVD（化学气相淀积）。但是公司并没有在这几个领域取得成功。有时候你想多面出击，就必须非常小心地管理，即使是已经很成功的公司也需要这样。公司需要拥有核心竞争力才可以向其他方向发展。如果公司非常大，那你可以尝试不同业务，但是如果只是像Lam一样的中型公司，在考虑涉足其他工艺技术的时候，就需要谨慎得多了。
CA：一直以来总是有不少关于半导体设备行业合并趋势的说法。您是否认为如今对于某些有想法的人像您那样建立一家设备公司已经越来越困难了呢？
DL：也许确实会更具挑战性一些。我在打造Lam Research时所成功使用过的战略也许需要进行一定的调整。对想要创立一家新公司的人来说，这个行业已经比以前成熟多了，并且在行业每个细分领域都有更多地位巩固的市场领导者。因此要想获得成功，你必须有某些真正的技术上的突破，以便找到突破口让客户愿意关注你。如果只是凭借一些技术上的改进，要想打入市场是非常困难的。即使能行得通，你也得采用一种不同的战略来实现。（本文摘自SEMI的Craig Addison于2004年1月21日 对David Lam的采访。）
